科创中国

　　11月14日，走进苏银产业园宁夏嘉盛德新材料科技公司，该公司年产5000吨半导体芯片封装项目主车间内，机声轰鸣，各条生产线正快速运转。

　　距离主车间不远的中控室，随着中控员徐梦婷正在轻轻点击鼠标，主车间反应釜温度按照设定开始变化。“主车间所有的基本生产操作，都可以在中控室进行远程操控，大大提升了生产效率和安全指数。”徐梦婷说。

远程操控。

　　近年来，随着不断加大科技研发投入力度，宁夏嘉盛德以高分子材料技术为基础，掌握微电子级功能型环氧树脂生产的关键核心技术。

　　“我们致力于微电子新材料细分领域的创新技术，先后与湘潭大学、国防科技大学等高校成立特种功能型环氧树脂固化系统研究开发实验室，产学研结合不断进行技术创新，实现产品功能化、配套化、细分化。”宁夏嘉盛德新材料科技公司总经理李胜国说。

设备安全巡检。

　　目前，该公司产品覆盖了从电子灌装材料到IC芯片封装，从高频覆铜板功能性材料到航空航天复合材料等特种功能型树脂9大系列30多种产品，广泛应用于半导体、电子电器与航空航天新材料领域。

半导体芯片封装项目生产车间。

　　“公司主要从事微电子级特种功能型封装材料的研发、生产、制造。特种环氧树脂是半导体封装的核心材料之一，也是当前新型材料中主要的‘卡脖子’材料之一。特种环氧树脂目前在芯片封装、航空航天、手机电脑电路板中有大规模应用，是不可缺少的材料。嘉盛德的特种环氧树脂处于国内一流水平，可以实现对日本等国家产品的完全替代。”李胜国介绍道。

新产品研发。

　　自建成投产以来，宁夏嘉盛德突出特种环氧树脂这一细分领域优势，做好“链”的文章，促进我区新型材料产业链更加齐全、更加完备。

　　据了解，宁夏嘉盛德从项目建设之初就符合自治区对新型材料、现代化工产业链的要求与定位，同时，对自治区先进半导体材料产业链中的封装材料，具有有效的延链补链作用，将自治区由半导体材料产业由晶圆类材料进一步向上游延展，有效补充了该产业链的缺口。

加大科研投入。

　　和宁夏嘉盛德一样，当前，我区一大批专业企业围绕所在领域深耕细作，坚持以专业化做精做优，打造细分领域核心优势，不断延链补链强链。打造出主导产业突出、链条完整、协作密切、融合发展的产业体系，不断推进具有中国特色宁夏特点的新型工业化。

      （图文来源：宁夏日报    记者 何耐江）