科创中国

       碳化硅是第三代化合物半导体的典型代表，具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势，广泛应用于电力电子与射频等下游。根据Wolfspeed预测，2026年碳化硅相关器件市场有望达到89亿美元，衬底市场有望达到17亿美元，合计市场超百亿。在过去十年中，全球碳化硅半导体行业通过收购、垂直整合、战略合作和投资扩产高速发展。2021年，碳化硅半导体产业也保持着飞速的发展的态势，9月7日，山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO成功过会，成为国内第一家上市的第三代半导体企业；10月4日，碳化硅龙头企业Cree公司名称由Cree,Inc.更改为Wolfspeed,Inc.，并于10月4日起在纽约证券交易所上市；10月25日，全球首家采用全碳化硅功率模块的车企特斯拉市值首破万亿美元，从中也可以看出，目前，碳化硅半导体产业正处于爆发式增长前期，各国纷纷加速布局碳化硅半导体产业，抢占市场。

       随着2021年以美国为主导的逆全球化浪潮逐渐加剧，我国产业链安全亟需摆脱关键技术和产品“卡脖子”以及5G、新能源等发展提速的双重驱动下，2021年国内碳化硅半导体产业发展迅速，成为碳化硅半导体产业化元年。

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适用对象

1.宽禁带半导体行业从业人员；

2.宽禁带半导体产业链相关企业；

3.从事宽禁带半导体研究的企事业单位、以及政府相关机构等。

来源：“科创中国”北京区域科技服务团