科创中国

左手产业链，右手供应

       在上一篇关于小米战略的文章中，我们系统梳理了不同时期小米的各类战略以及具体实施措施。小米的【AIOT平台】野心（上）。在本篇推送中，小爽将带你看看小米【左手产业链，右手供应链】的进阶之路。

      生态链产品方面，小米通过“投资+孵化”，输出产品方法论和价值观，与生态链公司合作开发智能硬件和生活消费品。股权上，小米投资但不控股，激发创业团队的积极性，在扩充 SKU 的同时也可能跟随被投公司获得巨额的投资回报，截至 2019 已经投资超过 290 家公司，其中超过 100 家专注于智能硬件和生活消费品。具体合作模式上，小米集团基于自身的硬件爆品模式、庞大的用户与粉丝群体、供应链能力和销售渠道，对被投公司进行生态赋能，共同定义产品、主导设计、协助研发、背书供应链，将生产部分交由生态链企业，与生态链企业共同决定价格，小米来对相关产品买断并通过自身渠道进行销售，最后进行利润分成。部分生态链公司在与小米合作的主要产品之外，还有自己的自有品牌产品。雷军以企业家兼投资人的双重身份通过 CVC 和 IVC 共同投资构建生态圈模式，在成立一家超级独角兽企业

      同时，也打造了一家优秀的投资机构顺为资本。这样的高效和双重身份在企业家和投资届都堪称传奇。

      从对顺为资本 125 起投资情况的统计中也能看 出，与顺为资本在相同轮次合投次数最多的投资机构是小米，共计联合投资 64 次，占比为 51%，由此可见小米公司和顺为资本的投资协同效应之高。

      根据统计，顺为资本自 2011 年成立至今共计投资 287 次。顺为资本超过一半投资集中在 A 轮，A 轮投资总计 157 起；B 轮也是顺为资本重要的投资轮次，共计投资 72 起，占比为 25%；顺为资本也在一定程度上保留了雷军的天使投资偏好，天使轮投资共计 39 起，占比为 14%。

      从小米投资的行业分布来看，生态链企业主要包括物联网及家居产品、互联网内容与娱乐、移动互联网企业、互联网金融及AI；根据鲸准洞见数据库，不同行业分布及轮次分布如下图所示，从投资数量来看，小米投资已经可以跻身国内一线VC/PE。

      小米投资的轮次偏好是早期的天使轮和A轮；从行业偏好来看，小米围绕手机业务做了大量文与传媒投资，围绕IOT业务做了大量硬件投资。

      小米以智能手机为起点和基本盘，逐步构建了从核心向外围持续扩展， 从手机周边产品到智能硬件、生活耗材等的产品布局&扩展思路，并在此过程中坚持大众化产品、大众化功能的产品选型和设计思路。不断扩展的产品组合有助于实现更多用户需求的覆盖，提高用户产品黏性和整体业务生态壁垒。

      小米拓展供应链产业投资布局，目前主要看重两个方向。

      一是支持国产替代。这些领域，欧美日韩公司一直很领先，国内的公司一直比较落后，以前没有替代机会，不过自 2016 年开始，美国先后对中兴、华为等中国企业开始采取一系列禁令措施，开始倒逼国产核心器件快速崛起。而关于成立产业基金时的内部使命，是想建立更大的一个本土化的供应链体系，帮助更多的本土芯片、元器件公司走进核心应用领域，特别是像智能手机这种出货量大而且对一致性和质量要求很高的产品类别。第二大方向是投资与国外同一起跑线的新兴技术。这些领域，国内外的技术差距不是很远，甚至是处于同一起跑线上。比如一些 AI 芯片、石墨烯材料、WiFi-6 模组、5G 芯片、智能制造、AOI 检测等，中国有更广泛的应用场景，技术发展速度也更快。

      下面具体来说一下小米在芯片方面的举措。小米于17年2月推出了自研澎湃S1芯片，从澎湃S1与发布会提及的竞品骁龙625和联发科P20对比结果来看，定位于中低端产品的S1相较于竞品无明显优势。而从搭载S1芯片的小米5C手机来看，因功耗和发热问题差评较多停用。而传闻第二款采用更先进 16nm 工艺的澎湃 S2 被曝多次流片失败，松果电子也几经震荡并在 2019 年 4 月进行了拆分重组，部分人员被拆分到新公司南京大鱼半导体，专注研发 IoT 相关芯片，而当时雷军也在组织架构调整内部信中提及，松果将继续专注手机 SoC 芯片的研发。

      在图中，是小米10搭载的芯片系统，值得关注的芯片包括：

      高通骁龙 865。骁龙 865 发布于 2019 年 12 月 4 日，是当前高通旗下最先进的 5G SoC 芯片，由台积电 7nm 工艺打造，目前约有 70 款终端搭载。从核心来看，CPU方面使用全新 Kryo 585 架构，采用 4 小核+3 中核+1 大核的 8 核心组合；GPU 方面，Adreno 650 性能相比前作提升 25%；

      此外，值得一提的是，高通骁龙 865 集成全新 Qualcomm Spectra 480 ISP(图像信号处理器)，可支持每秒 20 亿像素的处理速度，为智能手机带来了最高 2 亿像素照片拍摄、8K 视频拍摄、4K@120 帧慢动作视频拍摄、960 帧不限时慢动作视频拍摄等新功能。这使得小米 10 Pro 在 DXOMARK 的评分超越了配置相近的 CC9 Pro。 高通骁龙 X55。骁龙 865 为集成通讯基带，原因在于高通将通讯功能外置于一块独立的芯片，即骁龙 X55 基带芯片。骁龙 X55 搭配高通的射频系统可提供 7.5 Gbps的峰值下载速率。基带芯片的外置，好处在于使得骁龙 865 芯片跑分领先竞品，但牺牲了整体效率和能耗。作为骁龙 865 的兄弟产品，骁龙 765 则是牺牲部分性能，但集成 5G 基带的处理器；

      西部数据 SDINEDK4。UFS 3.0 是全新的闪存存储方案，传输速度快且功耗更低。相比于 UFS 2.1，频宽加大到 11.6Gbps，搭配双通道的理论传输速度最快可达2.9GB/s。可以使手机轻松应对 4K、8K 视频的拍摄；

      三星 K3LK4K40BM。本次小米 10 Pro 使用的是三星 2019 年 7 月量产的 12Gb LPDDR5（同时搭载美光 LPDDR5），较前作 LPDDR4X 速度提升约 1.3 倍。下半年三星还将量产基于第三代 10 纳米级 (1z) 工艺技术的 16Gb LPDDR5。超快性能与大容量有助于支持超高分辨率图形，提供高度沉浸式移动游戏体验。

      图中的芯片主要是支持无线充电、NFC 通信以及显示屏驱动。整体来看，小米 10系列使用了高通的处理器+基带+射频全套解决方案，同时引入了三星与西数（东芝）的先进存储芯片，性能端十分强劲。

      从2017年开始，小米投资方向有了明显的转变——投资上游芯片设计公司，即专注“产业链”投资。2017年，小米科技与湖北省长江经济带产业引导基金共同成立了专门投资芯片的产业基金公司——湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，简称“小米长江产业基金”。

      截至目前，该基金已投资了十五家以上的芯片设计企业，涵盖了手机及智能硬件供应链，电子产品核心器件、新材料及新工艺等，同时兼顾智能制造、工业自动化等相关领域。小米成立长江产业基金，投资半导体企业表明了其加速芯片布局的野心。

      小米通过投资加自建的形式，在金融领域实现了全领域的覆盖，自建或投资业务已 经涵盖银行、保险、理财、征信、贷款、支付、券商等方面，已经拿到 多种金融牌照。

      基于小米海量用户及全方位布局，小米金融业务不仅增长迅速，而且保 持了非常低的欺诈率。小米已投资数十家互联网金融公司，遍布各垂直领域。

      小米科技和顺为资本累计完成108家文娱公司的战略投资，其中大文娱行业46家，游戏行业27家，教育培训17家，体育健身8家，社交社区8家。互联网增值服务主要包括游戏运营，视频、音乐、阅读服务，小米文娱生态圈的构建对互联网增值服务的快速成长形成有效支撑。

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本文作者：

孙爽，北京大学集成电路学院博士。科研课题涉及到染料敏化太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、AI芯片、sub 3nm逻辑器件节点关键工艺、光电传感器等，发表论文10余篇。曾任OPPO高级产学研事务经理，奇绩创坛fellow、半导体产业纵横专家级作家。