科创中国

2022年7月23日，以“数字经济时代电子封装技术专业建设和人才培养”为主题的“第八届全国电子封装技术专业本科教学研讨会”以线上线下结合的方式在南昌航空大学举行。此次会议由江西省机械工程学会和南昌航空大学共同承办，在南昌航空大学设置线下主会场，来自哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、北京理工大学、华中科技大学、大连理工大学、天津工业大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学、武汉理工大学等全国几十所高校及行业企业的100多名专家、学者以线上方式参会。

会议由学会常务理事、南昌航空大学航空制造工程学院院长陈玉华教授主持，南昌航空大学郭正华副校长致欢迎词。桂林电子科技大学潘开林副校长、哈尔滨工业大学田艳红教授、江苏科技大学芦笙院长、天津工业大学梅云辉教授、北京工业大学林健教授、大连理工大学赵宁教授等专家作了系列主题报告。

与会专家围绕数字经济时代电子封装技术“双万计划”一流专业建设，电子封装技术专业工程教育认证，面向数字经济的电子封装技术专业教学改革，新工科、产教融合条件下电子封装技术的人才培养、产教融合与实践教学建设，国家“十四五”规划及集成电路（芯片）产业“十四五"规划对本专业及其人才需求，等议题展开了讨论。集思广益聚合力，建言献策促发展，积极推动数字经济新形势下的本科教育教学理论和实践的改革创新，促进电子封装技术专业人才培养质量的提高。

电子信息是江西省“2+6+N”产业中的万亿产业之一，是江西省大力发展的战略新兴产业，微电子制造类人才极其紧缺。在此背景下，省内第一个培养微电子制造人才的电子封装技术专业于2015年依托南昌航空大学焊接工程系申请获批并开始招生，经过7年的建设，南昌航空大学电子封装技术专业在国内享有一定声誉，在2022年发布的江西省本科专业综合评价结果中，南昌航空大学电子封装技术专业在电子信息类64个专业中位列第4名，入选五星级专业。

（南昌航空大学供稿）