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《科创板知识产权风险现状白皮书-半导体篇(2019-2021)》

发布时间: 2021-11-05

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《科创板知识产权风险现状白皮书-半导体篇(2019-2021)》由上海新微超凡知识产权服务有限公司、上海新微科技集团有限公司和超凡知识产权服务股份有限公司联合发布。前两家企业是“科创中国”新微科技成果转化专业科技服务团的承担单位和成员单位,本报告发布是该科技服务团服务科创企业、开展知识产权运营的重要举措之一。

本报告深入解析科创板提出的知识产权高要求,挖掘半导体企业科创板登录时面临的知识产权困难,介绍现阶段半导体企业科创板IPO现状,聚焦半导体企业上市所必需的科创资产准备工作。内容涵盖了中国半导体行业发展概况;科创板发展简介;科创板IPO的知识产权风险;知识产权体现科创属性的关键点;知识产权进行信息披露的关键点;知识产权应对纠纷问题的关键点;半导体企业保护知识产权的有效举措等多个方面。

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