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电子信息技术

需求背景

随着科技的不断发展，半导体材料和抛光材料在电子、通信、航空航天等领域的应用越来越广泛。因此，公司需要与半导体材料和抛光材料领域的企业进行合作，共同研发新型材料，提高产品性能，降低生产成本，以满足市场需求。

公司材料开发集成手段欠缺，希望能协调检验检测平台，争取能共享设备回来给公司检测用：公司在材料开发过程中，由于缺乏有效的集成手段，导致研发周期长、成本高、效率低。为了提高材料开发的效率和质量，公司希望能够与检验检测平台进行合作，共享设备资源，以便更好地进行材料性能测试和评估。

需解决的主要技术难题

需要解决以下主要技术难题：

1. 技术难度：以抛光液为例，其成分复杂，由氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂、缓蚀剂、pH调节剂及pH缓冲剂等按照一定比例配置而成。这就需要长期的试错才能得到理想的产品。此外，还需要进一步突破CMP抛光垫的技术，打破国外垄断局面。

2. 原材料壁垒：抛光液中主要的原材料是磨粒，而这种原材料的供应链可能面临限制。

3. 技术更新快速：例如，半导体切磨抛设备材料的技术更新迅速，如DISCO公司已经专注于半导体切割、研磨、抛光八十余载，并且产品布局完善。因此，公司需要不断跟进最新的技术发展，提高自身的研发能力。

4. 高昂的研发成本：半导体CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）是半导体晶片表面加工的关键技术之一。但是其研发成本高，需要大量的资金投入。

5. 人才短缺：半导体材料和抛光材料领域的专业人才相对短缺，这也是一个需要解决的问题。

期望实现的主要技术目标

期望实现的主要技术目标包括：

1. 打破外企垄断，实现国内龙头的突破。特别是在CMP抛光液领域，期望能从0到1实现破局。

2. 提高半导体材料的性能和质量，使其能够满足更高的要求。全球半导体材料市场快速发展，2022年已突破700亿美元关口，中长期或将继续保持稳定的6%左右复合增速。因此，提升产品质量和性能是至关重要的。

3. 降低生产成本，提高生产效率。化学机械抛光（CMP）能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。

4. 研发新型材料，扩大产品种类和应用领域。例如，CMP抛光液产业链上游主要为研磨颗粒、PH调节剂、分散剂、氧化剂以及表面活性剂等原材料，其中，研磨颗粒是CMP抛光液生产关键原材料；CMP抛光液产业链中游主要为CMP抛光液的生产制备；CMP抛光液产业链下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为重要的应用领域。

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