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需求背景

在固态存储领域，芯片设计模拟IP的需求背景主要源于存储技术的持续进步和市场需求的日益增长。一方面，存储芯片是半导体行业中占比最大的一项，预计2021年存储芯片市场规模约为1572.2亿美元，将近占总市场的十分之三。另一方面，不同类型的存储器中，闪存介质已经超越HDD成为最重要的存储器，SSD正在替代HDD得到越来越广泛的应用。

对于芯片设计来说，ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）国际固态电路会议由 IEEE 固态电路学会 (SSCS) 举办，这是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。在这个背景下，对固态存储领域的芯片设计模拟IP的需求也在持续增长。例如，高密度嵌入式非易失性存储器（eNVM）在消费电子、自动驾驶汽车、工业控制和物联网边缘设备等领域的 SOC 芯片中需求非常大。

此外，公司也需要持续进行不同容量的芯片研发与投片工作，以满足市场的需求。因此，固态存储领域，芯片设计模拟IP的相关需求背景主要集中在技术进步、市场需求增长以及行业内的竞争压力等方面。

需解决的主要技术难题

主要技术难题主要包括存储器系统整合设计、EDA工具和IP的问题以及与新型计算架构的融合等。

首先，存算一体芯片是计算系统和存储系统的整合设计，比标准模拟IP和存储器IP更复杂，依赖于多次存储器流片而积累的经验，需要创始团队有充分的存储器量产经验和技术路线认知。

其次，在集成电路产业链中，IP起着非常重要的作用，长期以来，这个市场主要被国外巨头掌控，国内尚需迎头赶上。因此如何获得并应用高效的IP也是一项重要的挑战。

最后，基于DRAM的存内计算芯片可能会需要更长的时间才能落地，因为它还需要解决其他一系列的技术难题，例如阵列间的互连和架构问题等。此外，新的非易失性存储器芯片如NOR Flash 和 EEPROM 的设计也面临着许多技术挑战。

期望实现的主要技术目标

主要技术目标主要包括以下几个方面：

首先，芯片设计化繁为简，缩短芯片设计周期，提高复杂芯片设计的成功率。这是通过使用IP核来实现的，IP核是芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量。

其次，利用先进工艺技术支持的高端芯片和特色工艺支持的成熟芯片需要的IP，进行设计和制造协同优化。这样可以提高芯片的性能和可靠性，同时降低生产成本。

再次，人工智能技术在IP验证中的应用也是一个重要的目标。通过使用人工智能技术，可以提高IP验证的效率和准确性。

最后，开发和应用新型非易失性存储器芯片，如NOR Flash 和 EEPROM等，以满足市场的需求并推动存储技术的发展。

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