科创中国

行业领域

高端装备制造产业

需求背景

目前国内半导体封装仍以DIP、TO、SOP (SSOP 、TSOP）、QFP ( LQFP 、TQFP）等中低端产品为主，近年来随着小型封装企业的增加和人工及材料成本的上升，封测行业的利润普遍降低，封测企业需要通过技术革新推动封测成本的降低。这些技术革新有两个方向，一是这几年出现的超宽多排化的高密度封装以及、倒置芯片工艺（Flip Chip）、引线键合中采用铜丝替代金丝等工艺技术，通过对传统封装工艺的改进或局部调整来降低产品成本；二是2009年以来随着平板电视、信息化家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展以及三网融合、互联网的发展，随着3D、TSV技术的运用、以BGA、QFN、CSP等为代表的先进封装技术的出现代表着封装行业未来的发展趋势。 

需解决的主要技术难题

目前先进封装产量比例还不到10%，先进封装由于其设备投入较大和工艺技术要求严格目前只有外资企业和国内大型封装企业进入量产阶段，中小型封装企业也在尝试向先进封装布局，但却受设备与技术的限制，目前BGA、QFN、CSP等先进封装技术的封测设备全部依赖进口，国家十二五02重大专项正式也重点支持先进封装技术如BGA、CSP、TSV、Flip Chip的推广运用。因此国内封测企业的技术革新与先进封装技术的推广为封测设备制造商带来布局良机。从国内的主要封测厂家的调研来看，未来几年内先进封装BGA、CSP等将会出现批量化的生产，预计产量比例会逐渐增加到40%以上，而传统封装在未来会向多排化发展，其产量占比会减少，但不会被替代。三佳山田目前主要的技术是封装模具与切筋成型系统，这些技术适用于传统封装产品如DIP、TO、SOP、SOT、QFP等。先进封装如BGA、QFN、CSP产品需要用到全自动切割分选设备。切割分选设备我公司还没有研发。目前国内市场完成切割和分选采用两种方式，其一：切割和分选一体化，就是在一台设备上完成切割和分选工作；其二：切割和分选分两个步骤，分别先在切割机上产品切割好再在分选机上分选收纳。

期望实现的主要技术目标

1、性能指标：

        a．可加工规格min3×3（mm）到max20×20(mm)的产品类型；

        b．加工规格为5×5的产品在保证产品质量的前提下UPH≥8K；

        c．加工过程中无切斜产品或切伤固定夹具等异常现象发生；

        d．可加工产品翘曲度的允许范围：单个包封体≤0.4mm；整条翘曲度≤4mm；

        e．单面切割产品的毛刺允许范围≤3.5mil；

        f．平均自动对片时间＜40S，平均手动操作对片时间＜60S，平均产品参数文件建立时间＜15Min；

        g．不同规格的产品类型互换时间<15min ；

        h．MTBF≥168h、MTBA≥2h、MTTR≤60min、MTTC≤30min。

处理进度