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高速高精通用贴片平台及数字化设计关键技术攻关

发布时间: 2023-01-10
截止日期:2023-01-13

价格 1000万

地区： 天津市 市辖区 南开区

需求方： 天津***公司

行业领域

数字创意产业,设计服务,数字创意技术设备制造

需求背景

在深入分析系统性能需求的和借鉴国外先进机型设计经验的基础上,对贴片机的整体硬件设计方案进行了讨论。设计了基于PC104结构的贴片机的IO控制系统。对运动控制系统中XY两个关键运动轴的性能需求做了重点分析,并介绍了解决的方案以及实际达到的性能指标。讨论了视觉处理系统的方案选择,并分析了本机所采用的飞行对中视觉处理技术的优点。

需解决的主要技术难题

无法满足X、Y向±10μm@3σ贴装误差、R向±***°@3σ贴装误差，平台X、Y向最大加速度4G、最大速度5m/s、Z向最大加速度10G的高速高加速度应用需求，无法实现关键技术突破与通用平台开发的融合。

期望实现的主要技术目标

本项目将以高速高精度通用贴装平台为研究对象，以系统误差建模、动力学虚拟样机仿真优化、快速控制原型和硬件在环仿真等数字化方法为手段，重点揭示系统误差传递规律对贴片精度的影响和高频柔性模态对高加速特性的影响，建立和发展出一整套面向高速高精度贴装平台的系统误差补偿、贴装平台动力学性能优化、高加速运动控制等研发数字化关键技术和实施手段，最后将所开发的数字化设计方法应用在高速高精度龙门贴装平台上。