需求解析

技术需求基本信息

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万元

技术需求解析

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技术研发指南

需求背景:在现代电子产品中,热管理是一个越来越重要的问题。随着电子设备越来越小型化、高效化和高集成度,其发热量也越来越高,因此需要开发高效的导热材料和技术来解决这一问题。

 

面临的主要技术难题:如何设计一种具有超高面内导热性能的杂化薄膜,并且能够在不同的基材表面上具有良好的附着力和可重复性。此外,如何优化材料的制备工艺,实现高质量、高效率的生产也是需要解决的技术难题。

 

期望实现的主要技术目标:开发一种超高面内导热杂化薄膜,其面内导热系数高于现有材料的 2 倍以上,并且能够在玻璃、硅片、金属等不同的基材表面上具有良好的附着力。该材料的制备方法应该简单可控、经济实惠、可大规模生产,为实际应用提供足够的可行性。

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