需求解析

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技术研发指南

随着电子产品的小型化和集成化程度的提高,散热问题变得越来越重要。特别是在高功率密度电子设备和 LED 照明领域,需要采用高效的散热材料来解决散热问题,以保证设备的稳定性和可靠性。

 

传统的散热材料如铝、铜等金属材料虽然具有良好的导热性能,但由于其重量较大,难以满足轻量化的要求。同时,这些金属材料在加工过程中存在着一些问题,如表面氧化等,这些问题会降低材料的导热性能。

氮化硼是一种具有良好导热性能和热稳定性的陶瓷材料,被广泛用于电子设备和 LED 照明领域的散热材料。然而,传统的氮化硼材料通常是采用高温高压合成法制备的,这种方法存在着制备成本高、生产效率低等问题。

 

期望通过一种氮化硼高导热垫片及其制备方法的研究来解决上述问题,实现以下主要技术目标:

开发一种低成本、高效率的氮化硼高导热垫片的制备方法,使其能够满足高功率密度电子设备和 LED 照明领域的需求。

研究垫片的导热机理,优化垫片的导热性能,提高其在高功率密度电子设备和 LED 照明领域的应用效果。

研究垫片的机械性能和热稳定性,评估其在实际应用中的可靠性和稳定性,为其在高功率密度电子设备和 LED 照明领域的广泛应用提供技术支持。

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