需求解析

技术需求基本信息

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技术研发指南

由霍尔元件构成的磁传感器(或霍尔磁传感器)在很多领域发挥着重要作用,例如在消费电子、工业自动化、汽车电子、医生卫生系统等。随着应用技术的发展,对于霍尔磁传感器也提出了更高的要求,不再是传统的在一维方向上进行磁场检测,而是期望能在三维方向上进行磁场检测,也就是同时在空间的三个相互正交的方向上检测磁场,从而确定该磁场的大小和方向。一种实现在三维空间中检测磁场的霍尔磁传感器是采用三块霍尔元件单元在感应单元外部进行正交的拼装,其中霍尔元件是以gaas为基底的霍尔传感器,由此实现在xyz三个正交方向上进行磁场感测。然而,这样的组件在结构上存在体积较大的不足,不利于实现集成化。

1、研发一种能够解决占用空间大、集成度低的3d霍尔磁传感器;2、解决100个单轴(或3轴)霍尔芯片矩阵按尺寸要求排列,可以是单体组合,最理想是同一块基板上生成,各个芯片一致性要,最后加上分选传输芯片,然后封装成所要求尺寸的一个探头形状,涉及到芯片设计、工艺、试验、封装等方面,最后提交的是一个封装好的探头及用于正式生产的全套资料,包括接口与传输协议说明等。

1、一维阵列霍尔元件等间距排列,左右间距(含元件):≤0.1mm,极限<0.2mm,偏差≤0.01mm;2、霍尔元件数量:100个;3、霍尔元件测量中心点偏差:上下前后偏差≤0.01mm;4、各霍尔元件测量偏差:≤1mT;5、霍尔元件测量分辨率:0.01mT;6、最大测量范围:±500mT;7、最终封装尺寸:不大于12x6x8;8、测量采样率:≥1M/S;9、带温度传感功能。

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