需求解析

技术需求基本信息

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技术研发指南

近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱,并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能,亟待开发利用的高科技资源,正引起越来越多的关注和重视。

目前,我国已成为全球最大的单晶硅生产国。随着我国单晶硅生产技术的迭代未来我国单晶硅将在能够提高组件功率、降低成本的大尺寸硅片方向发展。

产业概况

晶体材料的重要组成部分

单晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加;有显著的半导电性。

超纯的单晶硅是本征半导体,在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素,如硼可提高其导电的程度,而形成P型硅半导体;如掺入微量的ⅤA族元素,如磷或砷也可提高导电程度,形成N型硅半导体。

它在不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导体材料。由于单晶硅具有显著的半导电性,作为一种比较活泼的非金属元素晶体,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。高性能单晶硅的纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上,可用于制造半导体器件、太阳能电池、芯片等。

需要无缺陷产品、极低电阻率产品、低氧产品;

技术参数:COP19nm 颗粒小于 10 个;红磷电阻率≤0.0009Ω.cm;

氧含量<3ppma。解决此类问题后可以拓宽市场,增加订单量,满

足所有半导体类衬底需求市场。

三维调整大尺寸单晶硅棒晶向的接着方法的研发指标主要包括以下几个方面:

测量精度:该方法需要具备高精度的测量能力,能够准确地测量出单晶硅棒的晶向偏差。测量精度越高,修正效果越好,单晶硅片的质量和性能也就越高。

修正精度:在测量完成后,该方法需要对单晶硅棒进行高精度的修正,使得晶向偏差得到有效纠正。修正精度越高,单晶硅片的性能也就越好。

自动化程度:该方法需要具备较高的自动化程度,能够实现自动化测量和修正,减少人工干预和操作。自动化程度越高,生产效率也就越高,同时也可以降低生产成本。

适用范围:该方法需要适用于不同尺寸和类型的单晶硅棒,能够实现对各种单晶硅棒的高精度调整。适用范围越广,推广价值也就越高。

操作简便性:该方法需要具备简单的操作界面和操作流程,使得操作人员能够轻松上手使用。操作简便性越好,使用效率也就越高。

以上是三维调整大尺寸单晶硅棒晶向的接着方法的研发指标,通过对这些指标的评估和优化,可以不断提高该方法的技术水平和实用性。

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