需求解析

技术需求基本信息

0 / 2000
0 / 1000
万元

技术需求解析

0 / 500

技术研发指南

为全面落实“三高四新”战略定位和使命任务,按照省委省政府有关决策部署,进一步加强前沿性、引领性和关键共性技术攻关,提升科技创新支撑引领作用。研发新一代人工智能共性关键技术以服务湖南中小企业发展科技创新。

针对国内通讯基站关键部件中的大功率射频芯片先进封装国产化及性能提升需求,研究高效率高增益的5G 基站 GaN 大功率射频芯片模块;开发具有高导热、低热膨胀系数、高气密的封装管壳材料;研发具有高可靠性的基于高导热低温无压烧结封装工艺和封装集成技术。

封装材料实现管壳法兰导热率≥350/mK,CTE≤8.5ppm/℃,气密性通过GJB548A-96测试;通过JEDEC标准 TCC 1000cycle;申请发明专利不少于 10 项。

解析专家署名