需求解析

技术需求基本信息

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万元

技术需求解析

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技术研发指南

为全面落实“三高四新”战略定位和使命任务,按照省委省政府有关决策部署,进一步加强前沿性、引领性和关键共性技术攻关,提升科技创新支撑引领作用。研发新一代人工智能共性关键技术以服务湖南中小企业发展科技创新。

针对电子束直写曝光设备传片系统存在的传片定位精度低、载片角度误差大、片盒控温精度低等难题,开展高精度传片机械手设计与制造、高稳定片库设计与制造、装卸片自动控制技术、高精度温度控制等关键技术研究,结合多物理量联合模拟优化,突破电子束直写设备高精度传片系统,支撑半导体关键装备电子束直写曝光设备的自主可控发展。

1、研制出一种电子束直写曝光设备高精度传片系统。

2、晶圆尺寸:8 英寸;

3、片盒数量≥8 片;

4、基片架调整基片角度≤±0.5°;

5、控温精度≤±0.5℃。

6、申请发明专利不少于2 项。

解析专家署名