需求解析

技术需求基本信息

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技术需求解析

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技术研发指南

全球半导体薄膜沉积设备市场规模高速增长,近年来国产薄膜沉积设备厂商正在积极布局,目前国内半导体薄膜沉积设备的公司主要有北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等。

对于半导体薄膜沉积设备,目前产能较高且应用广泛的产品为直径300毫米的硅晶圆衬底,对于直径300毫米的晶圆的沉积,薄膜沉积设备中与晶圆直接或间接接触的零部件通常设置为圆形,能够使晶圆表面沉积的薄膜比较均匀,且真空腔体内部体积相对最小。然而晶圆与这些圆形部件的同心情况或平行位置,会极大影响到薄膜沉积的质量。现需要研发应用于集成电路薄膜设备的加热盘。

需达到如下关键技术指标:

1.材料内部无气孔,裂痕等缺陷,材料金属污染度满足集成电路薄膜装备要求。 

2.铸造晶粒度满足集成电路薄膜装备要求。 

3.使用温度为400度~450度,Range<±1% 

4.在室温下绝缘电阻大于100MΩ 

5.使用寿命大于1年

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