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基于互补二元络合原理的无氰镀银工艺
科技成果综合评价报告详情
科技成果综合评价报告
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成果名称
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分类
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所属单位
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联系人
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联系电话
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成果简介
长期以来,氰化物一直是镀银(铜)工艺的主要络合物。其络合能力强,虽可获得优良的镀层,但也存在严重的废水重金属超标的环境问题。此外,氰化物剧毒,因管控不当引发的重大伤亡事故时有发生,引起了较大的社会恐慌。镀银(铜)是电子、电气、电力等工业产品的基础工艺,具有不可替代性。因此,从新原理和新技术出发,开发环境友好的氰化镀银(铜)的替代工艺具有极为迫切的现实意义。 本项目基于长期系统的基础研究和应用实践,针对现有无氰电镀体系络合剂络合能力的不足,总结提出了“互补型二元络合剂”的设计原理,开发了系列ZHL无氰镀银(铜)工艺及相关镀液产品。
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创新水平
关键共性技术
前沿引领技术
现在工程技术
颠覆性技术
其他
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技术进度
新设备或新装置
样机原理
工程样机
中试原型机
产业化
新材料或新技术
实验室阶段
工程化阶段
产业化阶段
技术成果
专利
奖项
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产品方向
有多个应用方向
有一个应用方向
没有应用方向
无法判断
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市场空间
需求前景巨大
需求前景较大
需求前景一般
无法判断
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成本竞争
优势明显
优势一般
没有优势
无法判断
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政策影响
政策鼓励
政策限制
政策淘汰
无法判断
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市场周期
进入期
成长期
饱和期
衰退期
无法判断
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转化周期
近期可控(1年内)
周期较长(2年内)
很难转化(3年起)
无法判断
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科技成果的创新基因评价
传统的镀银工艺中使用氰化物作为还原剂,但氰化物具有毒性和环境污染风险,科技成果通过采用互补二元络合原理,成功开发出一种无氰镀银工艺,这种创新的思路和方法使得镀银过程更加环保和可持续,消除了氰化物带来的潜在风险。且该技术成果利用互补二元络合原理中的反应机制,实现了高效的电化学反应,相较于传统的氰化物镀银工艺,这种创新工艺能够提供更高的镀银效率和均匀度,从而提高产品质量并降低生产成本。同时,无氰镀银工艺具备多项优势,例如,该工艺操作简便,生产过程不需要使用氰化物,减少了对工人和环境的潜在危害。此外,互补二元络合原理使得镀银过程更加稳定可控,可以适用于不同基材的镀银需求。
不少于150字
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科技成果的技术亮点评价
该无氰镀银工艺的最大亮点是避免使用传统的氰化物作为还原剂,氰化物具有毒性和环境污染风险,因此无氰工艺的引入使得整个镀银过程更加环保和可持续。采用互补二元络合原理,通过优化反应机制实现了高效的电化学反应,相较于传统的氰化物镀银工艺,这种创新工艺能够提供更高的镀银效率和均匀度,从而提高产品质量并降低生产成本。互补二元络合原理使得无氰镀银过程更加稳定可控,这种工艺在不同基材和镀银条件下都能够保持较好的反应性能和镀层质量,使得无氰镀银工艺具备广泛的适应性。
不少于150字
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科技成果的应用市场评价
镀银是电子行业中常用的表面处理技术之一,无氰镀银工艺具备环保性和高效性的优势,可以广泛应用于电子元件、线路板等电子产品的制造过程中。镀银也在光学行业中扮演重要角色,例如反射镜、透明导电薄膜等应用,无氰镀银工艺能够提供高质量、均匀的镀层,满足光学设备对表面镀银的要求。无氰镀银工艺可应用于电信行业中的连接器、天线等设备中,其具备的环保性和高效性可以有效提升产品质量,并满足电信设备对表面镀银的需求。此外,无氰镀银工艺还能够应用于其他领域,如汽车制造、医疗器械、航空航天等,这些领域对表面镀银的需求广泛且多样化,无氰镀银工艺的引入有助于满足不同行业的高质量镀银需求。
不少于150字
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评价专家组综合意见
该技术成果在环保性、高效性、稳定性和广泛应用前景等方面展现了显著的创新和优势。然而,在实际应用中仍需进一步完善工艺稳定性、与传统工艺的比较优势和经济可行性等方面,并与相关行业加强合作和技术推广,以确保技术的商业化成功和实际应用的可行性。
评价专家署名
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评价专家姓名
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评价专家联系方式
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评价专家职务
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评价专家所在单位
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