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一种电路板封装机构
科技成果综合评价报告详情
科技成果综合评价报告
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成果名称
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分类
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所属单位
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联系人
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联系电话
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成果简介
一种电路板封装机构,涉及电路板封装的技术领域,包括支撑板、支撑框、支脚、输送组件和封装组件,输送组件包括无杆气缸、升降气缸和载具,载具的两边对称设有连接板并在连接板上设有定位孔,载具上均布设有用于定位电路板的定位槽一,封装组件包括支撑柱、安装板、封装气缸和封装板,封装板的下端面上均布设有吸真空孔和增压气孔,吸真空孔和增压气孔通过气管分别连接有吸真空装置和加压装置,封装板的正下方设有空心的支撑台并安装在支撑板上,支撑台的上端面安装有加热板,加热板的内部均布设有加热丝并电性连接有温控装置,加热板上居中设有用于定位载具的定位槽二,加热板的两边用于卡住连接板的卡槽。
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创新水平
关键共性技术
前沿引领技术
现在工程技术
颠覆性技术
其他
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技术进度
新设备或新装置
样机原理
工程样机
中试原型机
产业化
新材料或新技术
实验室阶段
工程化阶段
产业化阶段
技术成果
专利
奖项
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产品方向
有多个应用方向
有一个应用方向
没有应用方向
无法判断
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市场空间
需求前景巨大
需求前景较大
需求前景一般
无法判断
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成本竞争
优势明显
优势一般
没有优势
无法判断
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政策影响
政策鼓励
政策限制
政策淘汰
无法判断
*
市场周期
进入期
成长期
饱和期
衰退期
无法判断
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转化周期
近期可控(1年内)
周期较长(2年内)
很难转化(3年起)
无法判断
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科技成果的创新基因评价
公司目前拥有一批优秀的行业内部尖端技术人才,使公司研发、运营和管理具有完善的管理体系,同时公司对人才的引进与培养也十分的重视,积极鼓励研发人员进行科技创新,实施奖励制度,为公司的科研事业的发展奠定深厚的人才基础。通过自主研发,组建研发团队,对用户进行调研,查阅文献了解市场需要,解决项目中的技术问题,确定项目总体方案设计,配置相关仪器设备,确保项目按计划进度实施。同时定期进行各项试验,改进技术方案及技术指标,完善工艺,规模生产。投入市场建立和完善市场营销网络。
不少于150字
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科技成果的技术亮点评价
通过载具可同时放置多个待封装的电路板,通过输送组件中的无杆气缸和升降气缸可将载具移动至封装板的正下方,再通过封装组件中的封装气缸带动封装板下行并与载具紧密贴合,再通过抽真空装置抽出内部的空气以保持真空环境,然后通过气动加压装置和温控装置,在加热丝的加热下和加压气体的推动下,使封装膜紧贴电路板并封装到电路板上,最终完成对电路板的封装工作。本实用新型中的电路板封装机构具有结构简单、操作方便、安全性好、适应性好、封装效率高的优点。
不少于150字
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科技成果的应用市场评价
此需求描述基本清晰,专家初步了解后可以进行跟进。此需求若能突破,将解决电路板封装机构问题。可寻求相关领域的专家协助进行开发,利用专家的技术、资源 等提供设计思路,企业根据思路进行试制,双方进行产学研合作,共同解决问题。公司是一家致力于科技创新,得益于公司全体员工和核心团队多年来的努力奋斗,以及在技术研发方面的持续投入,公司已经在相关领域积累了丰富的行业经验,服务于多家龙头企业,助力客户实现更高效、更节约的生产方式。
不少于150字
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评价专家组综合意见
该项目主体内容为对电路板封装机构的研究,项目符合国家产业政策,对促进当地行业技术进步、扩大就业、增加地方税收,起到了积极的推动作用。
评价专家署名
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评价专家姓名
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评价专家联系方式
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评价专家职务
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评价专家所在单位
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