东莞触点智能装备有限公司是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案，拥有近百项专利技术，先后被评为国家级高新技术企业、广东省专精特新企业和创新型企业、贯标企业。公司的核心团队成员来自YAHAMA (Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S等世界知名半导体公司，自成立以来，公司持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机等底层共性技术投入研究，针对半导体后道工序提供了全新一代半导体封装解决方案，先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现全覆盖，获得国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商认可，具备持续稳定的大规模量产能力。
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