宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司自成立以来，先后建设了8英寸单晶硅棒、集成电路大硅 (200mm、300mm)等项目，带动宁夏地方就业，提供600余个岗位，2021年被宁夏科技厅授予“自 治区半导体级硅晶圆材料工程技术研究中心”，其中300mm轻掺磷极低氧含量CopFree产品技术难 点突破，300mm外延片高少子寿命产品技术难点突破等技术弥补了国内生产半导体集成电路、汽 车、计算机等产业对大尺寸半导体硅片需求，保证了国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链 的完整性和稳定性。降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应商品质半导体硅片， 大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切需求。
公司将继续通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体 硅片产业化、创新研究和开发基地，对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，加快科技成果产业化。
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