科创中国

         具备大尺寸晶片产能1260万片，半导体级坩埚产能10万只，硅部件产能12.5万枚……今年以来，银川经济技术开发区（简称银川经开区）以“中国新硅都”建设为引领，全产业链式发展半导体产业，形成了拉晶—截断—切片—研磨—抛光—大尺寸晶片以及硅部件、半导体级石英坩埚等产业链条，成功竞速半导体产业“主赛道”。

         半导体产业是决胜未来的战略性、基础性产业，也是我国制造业供应链中“卡脖子”问题最突出的产业之一。银川经开区引进培育一批“头雁”企业，带动产业链快速发展。由硅片制成的芯片，是集成度最高的元器件，是让一个又一个硬件设备“跑起来”的“心脏”。走进宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“中欣晶圆”）智能化生产车间，记者看到在经过拉晶、晶棒、截断、滚磨、成品等工序后，一条漂亮的硅棒被生产出。“我们每天有1000多根12寸450公斤投料晶棒从这里被送往世界各地，参与最尖端的芯片制造。”企业相关负责人说。作为国内优质半导体大硅片晶棒生产商之一，中欣晶圆拥有世界最先进的集成电路大尺寸硅片生产线，填补了国内空白，实现了半导体硅材料行业真正的“中国智造”。如今，企业已拥有国内先进的8英寸及12英寸集成电路大硅片生产线，可年产480万片8英寸半导体单晶硅片、240万片12英寸半导体单晶硅片。

         目前，银川经开区聚集了隆基、中环等一批国内光伏行业龙头企业，形成了拉晶、切片、电池到配套的坩埚、热场、串焊等较为完整的产业链，成为中国最具影响力的光伏制造基地。同时，还建立了新材料分析检测中心、新材料科技创新众筹服务中心，推动园区半导体材料产业链式发展、聚变加速。

         银川经开区相关负责人表示，园区充分发挥资源、技术、产业、创新、市场和政策优势，不断优化营商环境，优化要素资源配置，创新招商引资方式，积极解决好园区半导体材料产业上、中、下游产业链延伸问题，全面推动半导体材料产业向高标准、高效能、高质量方向发展。

         （图文来源：宁夏日报   记者  赵磊）