科创中国

需求描述

2019年公司新建了3C产品（计算机、通信、消费类电子产品）磁材生产基地，目前3C类产品应用磁器件是我公司主要产品。产品在生产研发及产业化过程中也遇到一些需要突破的问题需要解决。

需解决问题：磁铁表面处理相关问题

期望实现的技术目标：

a.薄型钕铁硼磁组件单磁铁（0.35mm以下厚度）的镀层性能提升：

①镀层厚度最厚处≤8μm，

②满足大吸力的要求（镀层无磁屏蔽）

③满足中性盐雾试验24H+

b.镀层表面自由能（达因测试值）的提高方向以及持久性的提升：

目前电镀产品达36#达因，后续下降很快，造成不满足客户要求。

c.电镀层厚度均匀性的研究方向（消除电镀层的狗骨头效应）：

减少电镀层“狗骨头效应”，以减少产品尺寸超差的风险，提高产品外观及尺寸的一致性。