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需求描述

先进封装的成长空间大，是未来技术发展的主要方向。以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装将大幅缩减芯片尺寸，符合芯片发展的未来方向。先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。

先进封装装备技术涉及多学科交叉，包括物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路制造学等，目前国内一些高校开设的微电子科学和工程专业有涉及以上专业，但相关人才紧缺，特别是专家级的人才，更是难寻。

机械领域超精细加工研究，材料方面关于集成电路封装材料研究，以及芯片制造研究等方面的专家学者