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本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部电极的焊接工装。该功率半导体模块内部电极的焊接工装包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。

一种功率半导体模块内部电极的焊接工装

[0001]技术领域

[0002]本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部电极的焊接工装。

[0003]背景技术

[0004]电极是功率半导体模块的重要部件，在功率半导体模块内部电极通过焊接技术，与覆铜陶瓷基板(以下简称DBC)焊接在一起，从而与DBC基板上的功率半导体芯片、二极管芯片形成电路连接。在功率半导体模块外部，电极作为功率半导体模块的输出端子与外界电路连接，形成所需要的电路连接。功率半导体模块在封装生产的时候需要保证电极能够牢固的焊接在底板上。对于焊接式功率半导体模块来说，主电极和连接桥是通过焊料将其焊接在DBC基板上。但是，现有这种焊接方式存在如下缺点：

[0005]1)、电极焊接工装底部容易损坏铝线；

[0006]2)、电极焊接工装加工复杂，不易装配且加工成本较高；

[0007]3)、电极和连接桥烧结完后，电极焊接工装不易取出；

[0008]4)、目前对于该电极的焊接工艺，没有有效的工装设备进行固定，焊接时往往容易产生脱落或者焊接点位出错的问题。

[0009]公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

[0010]实用新型内容

[0011]本实用新型的目的在于提供一种功率半导体模块内部电极的焊接工装及方法，以解决现有技术中存在的技术问题。

[0012]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

[0013]第一方面，本实用新型提供一种功率半导体模块内部电极的焊接工装，其包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；

[0014]所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；

[0015]所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；

[0016]所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。

[0017]作为一种进一步的技术方案，所述底托板设置有四个定位柱；

[0018]四个所述定位柱分别设置于所述底托板四个边角位置；

[0019]所述DBC底板设置有四个定位孔；

[0020]所述DBC底板设置于所述底托板上方，且所述DBC底板的定位孔分别穿装在所述定位柱上。

[0021]作为一种进一步的技术方案，所述连接桥定位板设置有四个定位套；

[0022]四个所述定位套分别设置于所述连接桥定位板四个边角位置，且所述定位套在所述连接桥定位板上呈圆柱凸台状分布；

[0023]所述连接桥定位板设置于所述DBC底板的上方，且所述连接桥定位板的定位套分别套装在所述定位柱上。

[0024]作为一种进一步的技术方案，所述连接桥定位板的中部设置有中空区域；

[0025]所述中空区域的形状与所述DBC底板的DBC基板区域相匹配。

[0026]作为一种进一步的技术方案，所述连接桥定位板相对的两个长边内侧分别设置有第一组卡接件；

[0027]所述第一组卡接件包括：第一卡件和第二卡件；

[0028]所述第一卡件和第二卡件分别连接于所述中空区域的内侧边缘；

[0029]所述第一卡件和第二卡件之间形成用于放置连接桥的容置槽。

[0030]作为一种进一步的技术方案，所述连接桥定位板相对的两个短边内侧分别设置有第二组卡接件；

[0031]所述第二组卡接件包括：第三卡件和第四卡件；

[0032]所述第三卡件和第四卡件分别连接于所述中空区域的内侧边缘；

[0033]所述第三卡件和第四卡件之间形成T形插槽。

[0034]作为一种进一步的技术方案，所述主电极定位板设置有四个定位孔；

[0035]四个所述主电极定位板的定位孔分别位于所述主电极定位板的边角位置，所述主电极定位板的边角位置呈内凹状；

[0036]所述主电极定位板的中部设置有卡槽。

[0037]作为一种进一步的技术方案，所述卡槽的主体两侧对开有插口结构。

[0038]第二方面，本实用新型还提供一种利用所述功率半导体模块内部电极的焊接工装进行电极焊接的方法，包括如下步骤：

[0039]将焊接的DBC底板放置于底托板的上方，通过将DBC底板的定位孔穿装在底托板的定位柱内进行定位安装；

[0040]将连接桥定位板放置于DBC底板的上方，通过将连接桥定位板的定位套穿装在底托板的定位柱内进行定位安装；

[0041]将连接桥放置在连接桥定位板的容置槽中，将主电极和连接桥的焊接部包好焊料，并设置在DBC底板上待焊接的位置；

[0042]将主电极定位板的定位孔穿装在底托板的定位柱内进行定位安装；

[0043]将三个主电极放置于主电极定位板的卡槽内，将整个固定工装结构放入焊炉内，加热到焊料的熔融温度，使得焊料能够将主电极和连接桥焊接部粘结到DBC底板的DBC基板上，完成焊接动作。

[0044]采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

[0045]1)、本实用新型电极安装方式合理，主电极能竖直方向直接插入、取出，方便拆卸；

[0046]2)、本实用新型连接桥定位简单直观，方便操作；

[0047]3)、本实用新型易于加工，加工成本低；

[0048]4)、本实用新型加强处理，不容易损坏，使用周期长；

[0049]5)、本实用新型主电极定位板、连接桥定位板具有防错防呆设计，能有效防止主电极和连接桥放错位置。