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应用于功率器件的GaN外延片
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应用于功率器件的GaN外延片
发布时间:2021-11-09
基本信息
合作方式:
股权融资
成果类型:
价格
双方协商
行业领域
高端产业
成果描述
本项目是关于第三代半导体GaN外延片的制造项目,为芯片行业提供原材料,属于芯片产业链上游制造端。是国家目前的核心攻关领域,解决当前芯片的卡脖子问题
成果资料
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