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应用于功率器件的GaN外延片

发布时间:2021-11-09

基本信息

  • 合作方式: 股权融资
  • 成果类型:
价格 双方协商

行业领域

高端产业

成果描述

本项目是关于第三代半导体GaN外延片的制造项目,为芯片行业提供原材料,属于芯片产业链上游制造端。是国家目前的核心攻关领域,解决当前芯片的卡脖子问题

成果资料