科创中国
面向高端电子器件的聚酰亚胺（CP2）产业化技术开发
发布时间:
2025-11-21
截止日期:2026-11-21
价格 ¥5000万
地区： 宁夏回族自治区 银川市 灵武市
需求方： 五恒***公司
行业领域
新材料技术
需求背景
聚酰亚胺（PI）作为性能最佳的超级工程塑料之一，被誉为“解决问题的能手”。其中，光敏聚酰亚胺（PSPI） 在高端电子制造中扮演着不可替代的角色，其光刻胶与最终介电材料合二为一的特性，极大地简化了微电子工艺。
需解决的主要技术难题
当前，国产聚酰亚胺（CPI）多以低端电工薄膜、热控薄膜为主，在面向微电子的高端应用领域存在明显短板。本需求的核心是推动CPI向CP2的高端化跨越，具体内容包括：
一、性能高端化：
1.高分辨率：需实现≤10μm（未来向≤5μm迈进）的光刻图形解析能力，以满足高密度集成电路的要求。
2.优异力学与热学性能：在保持高耐热性（Tg > 300°C, Td5% > 500°C）的同时，需精确调控其内应力、延展性与粘附性，确保其在多层结构中的可靠性。
3.低介电常数与低损耗：满足高频、高速电子器件对信号传输速度与完整性的严苛要求。
4.优异化学与机械稳定性：能耐后续工艺中的各种酸碱试剂、溶剂清洗和机械研磨。
二、工艺高端化：
1.开发与标准半导体制造工艺（如旋涂、曝光、显影、亚胺化）完全兼容的成套应用技术。
2.解决显影宽容度、热加工过程尺寸稳定性等关键工艺控制难题，实现批量化生产下的高良率。
三、产品系列化：
1.针对不同应用场景（如芯片级、板级、显示级），开发出具有特定性能（如负性/正性光敏、高透明、高反射、感光速度不同）的系列化CP2产品。
期望实现的主要技术目标
本需求的最终目标是打破国外技术垄断，实现从“实验室样品”到“工厂产品”的跨越，具体技术目标如下：
1.材料合成与配方国产化：自主设计并合成关键单体与聚合物。掌握完整的、可稳定生产的光敏剂配方体系，摆脱对进口核心添加剂的依赖。
2.量产工艺与装备国产化：建立从单体纯化、聚合反应到产品过滤、包装的全流程、吨级规模的工业化生产线。实现关键生产设备与质控仪器的国产化配套或深度掌握其工艺Know-how。
3.应用验证与标准建立：产品通过国内龙头半导体/显示面板企业的上线验证，性能指标达到或部分超越国际同类竞品水平。牵头或参与制定国产CP2材料的行业标准与国家标准，掌握行业发展话语权。
4.成本竞争力：通过技术优化与规模化效应，最终产品成本较进口产品降低20%以上，具备显著的市场竞争优势。
需求解析
解析单位：“科创中国”宁夏(新材料)区域科技服务团（宁夏回族自治区科学技术协会） 解析时间：2025-12-19
武金龙
北方民族大学
讲师
综合评价
该需求是实现产业价值链攀升的关键攻关，技术壁垒极高。其核心不仅在于基础树脂的合成，更在于精密制膜工艺工程化与微观结构控制，涉及化学、化工、材料、机械等多学科深度交叉。成功实施将打破国外垄断，具有重大的战略与经济价值。然而，挑战也十分突出：研发周期长、投入大；对原料纯度、工艺窗口控制及洁净生产环境要求极为苛刻；且必须与快速迭代的下游半导体/显示产业紧密协同。这属于典型的“卡脖子”材料攻关项目，需国家支持下的产学研用长期协同方可突破。
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