科创中国
深海传感器封装材料多性能协同技术攻关需求
发布时间:
2025-11-04
截止日期:2025-11-09
价格 双方协商
地区： 海南省 三亚市 崖州区
需求方： 海南***公司
行业领域
电子信息技术,信息安全技术
需求背景
海南省水下传感器创新联合体聚焦热带深海装备国产化，在三亚崖州湾海域试验中发现：现有传感器封装材料无法同时满足“耐高压-防生物附着-抗腐蚀”三重需求。南海40-3000米水深环境下，采用传统聚氨酯封装的声学传感器，3个月内表面藤壶、藻类覆盖率达70%，数据失真率超40%；而加装氟碳防附着涂层后，虽能降低附着率，但在30MPa压力下（相当于3000米水深）涂层易开裂，导致海水渗入率提升5倍，传感器寿命从8年骤降至1.5年，年均维护成本比进口设备高3倍以上。
需解决的主要技术难题
1. 防附着涂层与基材的界面结合力不足：现有等离子喷涂工艺制备的涂层，在高压下因材料热膨胀系数差异产生剥离应力，导致密封失效；
2. 耐高压材料的生物相容性缺陷：钛合金、ZTA陶瓷等耐压基材表面能低，防附着涂层附着力差，且自身易滋生腐蚀性微生物。
期望实现的主要技术目标
寻求一种适配海南深海环境的封装材料体系或工艺方案，需同时满足：
1. 力学与防护性能：耐受30MPa以上静水压力，涂层与基材结合强度≥50MPa，18个月内防生物附着效率≥80%，腐蚀速率≤0.003mm/a；
2. 工艺可行性：兼容现有传感器量产流程，避免引入激光焊接等高端设备
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