科创中国
基于芯片技术和切割应用的热减粘材料
发布时间:
2025-03-11
截止日期:2025-03-20
价格 2000万
地区： 江苏省 苏州市 昆山市
需求方： 苏州***公司
行业领域
新材料
需求背景
芯片晶圆切割保护膜的主要作用是在芯片切割过程中保护晶圆表面，降低由于表面受损引起的质量问题，从而提高成功率和减少不合格品的产生。芯片是现代电子产品的基础，具有极高的商业价值，发展芯片产业不仅可以创造就业机会，还可以促进国内企业的发展，提高国家的经济实力。保护膜的创新研发，对半导体行业的发展起到重要的推进作用。
需解决的主要技术难题
（1）芯片晶圆切割保护膜的保护膜基材和胶黏剂成分； （2）需实现在不同参数调整后进行不同的切割工艺； （3）减薄晶圆进行切割后存储，存储之后很难从胶带上取下品圆，并且切割过程中的冷却水冲击也会对芯片造成损伤；
期望实现的主要技术目标
（1）主要性能指标使用层厚度 90 士 2 ；
（2）加热前粘着力：≤800gf/25mm ；
（3）加热后粘着力：≤20gf/25mmr 后完成失粘 ；
（4）初粘：8 ；
（5）颜色：灰白色；
处理进度
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提交需求2025-03-11 16:23:43
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确认需求2025-03-20 14:18:02
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需求服务
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需求签约
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需求完成
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