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碳化硅衬底缺陷检测设备

发布时间: 2025-01-06
截止日期:2025-04-06

价格 双方协商

地区: 山西省 太原市 山西转型综合改革示范区

需求方: 山西***公司

行业领域

计算机、通信和电子设备

需求背景

研发一款针对碳化硅衬底的缺陷检测设备

需解决的主要技术难题

       可检测缺陷类型:微管Micropipe、堆垛层错Stacking Fault、颗粒物Particle、凹坑Pit、凸起Bump、划伤Scratch;缺陷检出率≥ 85%;缺陷定位精度±2.5μm;

期望实现的主要技术目标

可测衬底片尺寸4、6、8英寸;

检测效率≥ 7 WPH(6英寸)

处理进度

  1. 提交需求
    2025-01-06 14:23:20
  2. 确认需求
    2025-01-24 15:00:26
  3. 需求服务
  4. 需求签约
  5. 需求完成