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需求背景

电解铜箔是覆铜板（CCL）和印制线路板（PCB）制造不可或缺的重要基础材料，其终端应用涉及消费电子、5G通讯、汽车电子、物联网、国防科技、航空航天等领域。

国内现有技术生产的电解铜箔其抗剥离强度大都能够满足低Tg140、中Tg150板材的使用要求，应用在Tg170以上的板材，其耐热性、高温抗剥离强度还不够，大部分依赖进口。高频高速线路板用低轮廓RTF、VLP、HVLP铜箔为应用最多、用量最大的一类高端PCB铜箔，其中HVLP为最高端的低轮廓铜箔，主要应用于对信号完整性有更高要求的射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中，2022年全球低轮廓电解铜箔销量约为8万吨，同比增长18%，其中HVLP类铜箔销量约为2.5万吨，同比增速25.2%。随着5G、汽车智能化的发展，预计2025年全球HVLP的需求量有望达到3.3万吨，复合增速为16%，但是我国内资企业仍处于市场导入阶段，基本被外资企业三井金属、日矿金属等垄断。

项目通过对高Tg电解铜箔表面处理工艺和VLP/HVLP电解铜箔生箔添加剂、表面处理工艺以及超纯净电解液过滤技术的研制，制备适用于高Tg线路板使用的具有耐热性好、热损失率低的电解铜箔和适用于5G高频高速线路板用的粗糙度超低电解铜箔，并实现产业化，替代进口，将加快我国高端电解铜箔国产化进程。

需解决的主要技术难题

1、针对高Tg电解铜箔高温抗剥离强度要求高的问题，研制表面处理工艺，专属解决高温压板工艺下铜箔的热损失率高的问题；

2、针对VLP/HVLP电解铜箔要求粗糙度低、抗拉强度高、延伸率高、抗剥离强度高低温问题，研制生箔添加剂配方以及表面处理工艺；

3、为提高该项目铜箔的外观性能，减少压坑、黑点、针孔、毛刺等缺陷问题，开发超纯净电解液过滤技术。

期望实现的主要技术目标

项目研制的高Tg、VLP/HVLP电解铜箔将替代进口，提高我国高端铜箔在国际市场上的占有率，同时，电解铜箔是电子信息的基础材料，对于促进我国电子信息及新能源产业的发展升级具有重要意义。高Tg、VLP/HVLP铜箔量产计划分别为2000吨/年、300吨/年，总计可实现销售收入3亿元，上缴税收350万元，新增就业50余人。

项目将形成2套完整的技术资料，预计获得发明专利2项。

处理进度