科创中国

行业领域

新材料技术

需求背景

目前公司研发的电解铜箔产品规格型号日趋增多、产品迈向多元化，成为中国大陆第一家研制并生产6μm电解铜箔、出货量最大的生产企业，也是国内唯一一家既能批量化生产4至12微米超薄锂电铜箔、又能批量化生产100至420微米超厚铜箔的企业。公司高度重视技术创新，拥有2100 m2实验室、中试线及办公场所，配备大型高精密的检测/检验与实验分析仪器60多台套，拥有先进的原子吸收光谱仪、扫描电子显微镜、紫外光分光光度计、真空层压机、多功能拉力试验机、电脑抗剥离强度测试仪、电子分析天平、表面粗糙度测试仪等精密设备，以及专供中试的生箔机、表面处理机、分切机，仪器设备总价值5000万元。

需解决的主要技术难题

解决以下技术问题：

1.阴极极化电镀技术

2.固化处理技术。

3.微晶化技术。

4.阻挡层技术。

5.碱性钝化技术。

6.偶联技术。

期望实现的主要技术目标

1.阴极极化电镀技术：筛选添加剂，控制电解液成分、温度、流量、电流密度等，形成适度阴极极化，使铜箔的阴极粗化颗粒直径、粗化均匀度达到无毛刺、无铜粉转移、抗剥离强度符合技术指标的要求。

2.固化处理技术。

3.微晶化技术，在铜箔表面形成一层致密的超微细镀层，提高铜箔的耐腐蚀性。

4.阻挡层技术：开发镀镍锌合金和锌镍合金复合阻挡层技术，以提高铜箔耐腐蚀性和耐热性。

5.碱性钝化技术，将达到铜箔在200°℃烘烤30-60分钟无氧化变色。

6.偶联技术：稳定铜箔抗剥离强度和常温储存性。

处理进度