科创中国
集成电路薄膜设备核心部件加热盘国产化研究
发布时间:
2022-11-26
来源:
试点城市（园区）
截止日期:2023-11-26
价格 双方协商
地区： 辽宁省 沈阳市 浑南区
需求方： 沈阳***公司
行业领域
电子信息技术,新型电子元器件
需求背景
全球半导体薄膜沉积设备市场规模高速增长，近年来国产薄膜沉积设备厂商正在积极布局，目前国内半导体薄膜沉积设备的公司主要有北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等。
需解决的主要技术难题
对于半导体薄膜沉积设备，目前产能较高且应用广泛的产品为直径300毫米的硅晶圆衬底，对于直径300毫米的晶圆的沉积，薄膜沉积设备中与晶圆直接或间接接触的零部件通常设置为圆形，能够使晶圆表面沉积的薄膜比较均匀，且真空腔体内部体积相对最小。然而晶圆与这些圆形部件的同心情况或平行位置，会极大影响到薄膜沉积的质量。现需要研发应用于集成电路薄膜设备的加热盘。
期望实现的主要技术目标
需达到如下关键技术指标：
1.材料内部无气孔，裂痕等缺陷，材料金属污染度满足集成电路薄膜装备要求。
2.铸造晶粒度满足集成电路薄膜装备要求。
3.使用温度为400度~450度，Range＜±1％
4.在室温下绝缘电阻大于100MΩ
5.使用寿命大于1年
处理进度
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提交需求2022-11-26 01:38:34
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确认需求2022-11-26 15:57:30
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需求服务
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需求签约
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需求完成
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