科创中国
提高聚丙烯薄膜的耐压水平
发布时间:
2021-09-03
来源:
科创问题库
截止日期:2021-11-03
价格 双方协商
地区： 安徽省 铜陵市 市辖区
需求方： 安徽***公司
行业领域
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
需求背景
安徽铜峰电子集团有限公司，现已发展成为国家大型工业制造企业，国家重点高新技术企业，国家火炬计划――铜陵电子材料产业化基地内重点骨干企业，中国电子元器件百强企业之一，全国质量管理先进企业，全国重合同守信用先进企业，其中控股的安徽铜峰电子股份有限公司于2000年6月在上交所挂牌上市，成为全国同类产品企业的首家上市公司。目前常规薄膜的平均耐压（DC）水平约550v/μm，期望通过技术指导提高聚丙烯薄膜的耐压水平，达到600 v/μm。
需解决的主要技术难题
目前常规薄膜的平均耐压（DC）水平约550v/μm，期望提高聚丙烯薄膜的耐压水平。
期望实现的主要技术目标
提高聚丙烯薄膜的耐压水平。 目前常规薄膜的平均耐压（DC）水平约550v/μm，期望达到600 v/μm。
处理进度
-
提交需求2021-09-03 08:58:40
-
确认需求2021-10-11 15:03:01
-
需求服务2021-10-11 15:03:01
-
需求签约
-
需求完成
微信公众号
下载app
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
京公网安备 11010202008974号