硬件研发工程师-2022年应届毕业生
价格: 10万~30万元/年
仓山区 | 无经验 | 本科/学士及同等学历 | 人才招聘 | 新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
需求描述
工作地点:北京、福州、成都
工作职责:负责公司产品的硬件开发、结构设计、方案设计、工艺方向等。
岗位细分:FPGA工程师、工艺工程师、热设计工程师、硬件开发工程师(机械方向)、硬件开发工程师(通信、电子方向)
需求专业:电子类(电子信息工程/通信工程/无线电技术/电子科学与技术/电子仪器与测控/自动化)、机械类(机械设计、机械制造、机械电子)、材料类、热学、流体相关专业
办公地址
金山大道618号橘园洲星网锐捷科技园
处理进度