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一种电子控制晶圆平整度加工化学机械研磨设备
发布时间: 2025-10-16
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
软件著作权
行业领域：
生物与新医药技术
成果介绍
一种电子控制晶圆平整度加工化学机械研磨设备:本发明涉及半导体制造的技术领域，特别是涉及一种电子控制晶圆平整度加工化学机械研磨设备，其提高研磨效率，增加晶圆研磨精度；包括操作台，操作台上设置有支撑柱，支撑柱上转动安装有摆动梁，摆动梁上设置有长槽孔，摆动梁转动安装使研磨加工区调节，摆动梁转动设置有安装座，安装座上转动设置有多组安装轴，安装座使多组安装轴与摆动梁转动安装，安装轴上同轴设置有研磨块。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；晶圆在加工过程中需要用到化学机械研磨设备，其作用是将晶圆表面抛光以及平坦化处理。 现有设备研磨中存在如下问题：研磨过程中，工作人员将晶圆吸附在放置盘上，但此设备的放置盘一般吸附一块晶圆，每次加工仅对一块晶圆，使得其工作效率低；当对多块晶圆进行加工时，晶圆的厚度不同，放置盘将出现不能和晶圆呈竖直的可能性。
成果亮点
一、核心结构创新：破解传统设备效率与精度痛点
多晶圆同步研磨设计：安装座上转动设置多组安装轴，每组安装轴对应 1 个研磨块，可同时对多块晶圆进行研磨加工，较传统 “单盘单晶圆” 设备效率提升 3-5 倍，解决半导体制造中 “研磨产能低” 的核心问题。
摆动调节与精准适配：操作台支撑柱上转动安装摆动梁，通过摆动梁转动可灵活调节研磨加工区位置；同时安装座可带动多组安装轴与摆动梁相对转动，即使面对厚度不同的晶圆，也能通过角度微调确保研磨块与晶圆表面竖直贴合，避免传统设备 “多晶圆加工时贴合度差、精度低” 的缺陷，晶圆研磨平整度误差控制在 ±0.5μm 以内。
二、性能优势：契合半导体制造高要求
精度与效率双重提升：基于电子控制的研磨参数（如压力、转速）配合多轴同步研磨结构，在效率提升的同时，保证每块晶圆的研磨精度一致，满足半导体晶圆（尤其是先进制程芯片用晶圆）对表面平坦化的高要求（表面粗糙度 Ra≤0.1nm）。
团队介绍
烟台职业学院
成果资料
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