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新材料技术

采用廉价易购的硫酸铜和硫酸铝铵为母液，碳酸氢铵为沉淀剂，以共沉淀法得到NH4(OH)2CO3-Cu(OH)2前驱体，通过控制温度、添加适当的表面活性剂、采取恰当的搅拌方式和洗涤方式等途径来控制前驱体的粒径，经高温灼烧后得到Al2O3/CuO复合粉末，再将该粉末在甲醇气氛下还原得到Al2O3/Cu复合粉末，复合粉平均粒径小于50nm。 将所得复合粉末先在压力机上进行冷压成坯，然后在烧结炉中烧结成型。从而获得高强高导、高强中导、中强高导等不同用途的铜基复合材料，兼备良好的导热性、耐磨性、高硬度。 可用于微电子封装领域的触头材料、点焊电极、集成电路引线框架等以及航空等其他一些需要高强度高耐磨的场合。

采用廉价易购的硫酸铜和硫酸铝铵为母液，碳酸氢铵为沉淀剂，以共沉淀法得到NH4(OH)2CO3-Cu(OH)2前驱体，通过控制温度、添加适当的表面活性剂、采取恰当的搅拌方式和洗涤方式等途径来控制前驱体的粒径，经高温灼烧后得到Al2O3/CuO复合粉末，再将该粉末在甲醇气氛下还原得到Al2O3/Cu复合粉末，复合粉平均粒径小于50nm。 将所得复合粉末先在压力机上进行冷压成坯，然后在烧结炉中烧结成型。从而获得高强高导、高强中导、中强高导等不同用途的铜基复合材料，兼备良好的导热性、耐磨性、高硬度。 可用于微电子封装领域的触头材料、点焊电极、集成电路引线框架等以及航空等其他一些需要高强度高耐磨的场合。

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