先进封装用陶瓷基板

发布时间: 2022-11-09

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式：

成果类型：新技术

行业领域：

高端装备制造产业,智能制造装备产业

成果介绍

针对第三代半导体器件散热难题，自主研发电镀陶瓷基板（DPC）技术，广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域，项目已经量产，实现进口替代。

成果亮点

1、技术含量高：华中科大自主研发技术，获国家技术发明二等奖； 2、项目成熟度高：通过近10年自主研发和产学研合作，实现产业化； 3、市场前景广阔：产品广泛应用于第三代半导体器件封装散热，替代进口；部分产品用于防疫，供不应求。

团队介绍

陈明祥创始人/首席专家，武汉理工大学材料本/硕，华中科大光电博士，现任华中科大机械学院教授。张树强总经理，华中科技大学博士，原长飞光纤高管黄卫军销售副总，武汉大学电信本/硕，华中科大光电博士，具有20年上市公司工作和成功创业经验。

专家点评

“科创中国”技术路演—— 智能制造（武汉）专场 | 2022-11-11

成果资料

路演文件

科创中国