科创中国
可授权人工智能异构子系统项目
发布时间: 2022-11-04
基本信息
合作方式：
成果类型：
发明专利,软件著作权,发明专利,软件著作权
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
项目属于面向端侧AIOT人工智能芯片的底层通用计算技术创新。围绕端侧处理器架构生态，开发构建出由能够支持核心数目可配置的国产高效深度学习计算IPU处理器IP，底层可扩展框架，及图像与人工智能算法IP所共同构成的完整端侧人工智能计算异构软硬件核心子系统，并围绕该软硬件子系统开发出一整套自动对接高层人工智能软件计算框架的自动编译、量化、优化部署软件工具链,形成了一系列源头创新技术。该软硬件子系统与软件工具链可形成一整套能够面向端侧AIOT智能芯片产业进行授权的、能够与传统端侧Arm架构CPU+Neon矢量加速单元+以Arm的Ethos为代表的国外NPU技术生态形成有效竞争的系统级软硬件IP方案，大幅提升端侧人工智能芯片产业的产品设计与开发效率；与之配套的定制化图像处理与人工智能算法软件IP能够最大程度上发挥出软硬件结合计算优势，形成场景最优的具有国际竞争力的端侧智能计算方案。
成果亮点
软硬结合一体化设计
一、3大核心硬件IP：IPU: 深度学习计算
ISP: 传感器图像处理
HYCM: 无损数据压缩
二、2类载体平台：AI芯片: 以IP及工具链形式服务AI芯片设计公司
FPGA板卡: IP方案集成
三、1套落地方案：基于顶层IP技术与软件算法库多年积累，助力芯片/系统公司快速工程化落地
团队介绍
公司核心团队成员来自于全球领先智能芯片及IP设计公司、均有全球领先大规模高科技公司工作经历，参与过众多高技术项目的产品定义、市场分析、竞争策略制定、商业及技术战术执行工作，具备多年人工智能软硬件协同开发经验，能从软件和硬件两个方面协同优化自身产品设计。
杨桦CEO，北京航空航天大学通信与信息系统/通信工程/法学（第二学位），先后就职于S3G/威盛电子/Arm，并担任高级芯片架构师/现场应用工程师/全球销售部门多媒体IP售前专家。任职Arm期间主要负责中国区多媒体IP的需求收集与竞争对手分析，支持了Mali-T760 GPU的全球首次量产，夺得了全球首个Arm GPU、VPU与DPU多媒体IP子系统订单，促成了Arm与京东方技术合作。于2018年获选北京市‘雏鹰人才’。
王旭CTO，上海交通大学/中国科学技术大学模式识别与智能系统/自动化专业，先后就职于S3G/威盛电子、兆芯电子，并担任高级芯片架构师及核心算法团队负责人。参与了威盛及S3G的多个GPU架构及算法开发（VT3410/Elite500/Elite1K/Elite2K），拥有超过10年商用化芯片架构设计及图像视觉算法研发经验，
专家点评
“科创中国”技术路演——电子信息（嘉兴）专场 | 2022-08-24
成果资料
路演文件
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王华
中海金岳投资—合伙人
徐振群
亚禾资本—合伙人
张云通
顺为资本—投资经理