科创中国
功率半导体封装用陶瓷基板
发布时间: 2022-05-14
来源: 科创项目库
基本信息
合作方式：
股权融资
成果类型：
发明专利,实用新型专利,新技术
行业领域：
新材料产业,制造业
成果介绍
自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）全套技术，通过专利转让实现产业化，申请专利20余项，荣获2016年国家技术发明二等奖和2020年湖北专利奖银奖，产品广泛应用于半导体照明、激光器（LD & VCSEL）、电力电子、微波射频、高温传感等领域，替代进口。项目已获风险投资超3000万元，建成年产60万片陶瓷基板生产线，2021年实现营收超过2000万元。
成果亮点
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专家点评
“科创中国”技术路演—第三代半导体（常州）专场 | 2022-05-19
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沈波
北京大学理学部—副主任、教授