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完整的 5G 基站基帶芯片設計方

发布时间: 2021-11-27

基本信息

合作方式:
成果类型: 新技术
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
"以芯半导体”专门提供5G基站基带芯片,在2021年会完成两条产品线: -ARM架构(低延迟) 垂直领域 -RISC-V架构(低功耗) 通用领域 此两条产品兼支持Sub-6GHz, mmWave(28GHz)
成果亮点
团队介绍
成果资料
路演文件