高性能短波红外探测芯片
发布时间: 2021-04-13
来源: 试点城市(园区)
基本信息
该产品是基于大尺度硅基异质应变衬底集成技术研制的短波红外探测芯片,完全和硅基CMOS工艺兼容,具有极高的性价比,是未来短波红外探测技术领域极具竞争力的一项技术。该探测技术研制的红外相机利用短波红外反射光成像,能在复杂的天气环境中(烟雾、云雾、沙尘和夜晚),清晰地探测和识别目标的重要特征。应用场景包括:汽车电子自动驾驶、工业自动化、智能手机、智能安防、人工智能、生物医疗、物联网,航空探测等。