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大功率射频芯片模块封装材料与关键技术

发布时间: 2023-05-10
来源: 试点城市(园区)
截止日期:2023-10-31

价格 双方协商

地区: 湖南省 衡阳市 衡山县

需求方: 衡山***公司

行业领域

电子信息技术

需求背景

为全面落实“三高四新”战略定位和使命任务,按照省委省政府有关决策部署,进一步加强前沿性、引领性和关键共性技术攻关,提升科技创新支撑引领作用。研发新一代人工智能共性关键技术以服务湖南中小企业发展科技创新。

需解决的主要技术难题

针对国内通讯基站关键部件中的大功率射频芯片先进封装国产化及性能提升需求,研究高效率高增益的5G 基站 GaN 大功率射频芯片模块;开发具有高导热、低热膨胀系数、高气密的封装管壳材料;研发具有高可靠性的基于高导热低温无压烧结封装工艺和封装集成技术。

期望实现的主要技术目标

封装材料实现管壳法兰导热率≥350/mK,CTE≤8.5ppm/℃,气密性通过GJB548A-96测试;通过JEDEC标准 TCC 1000cycle;申请发明专利不少于 10 项。

需求解析

解析单位:湖南省衡阳市 解析时间:2023-05-17

段斌

衡阳市科学技术协会

部长

综合评价

此需求描述已足够清晰,此项需求需通过与相关专业院校及科研院所的专家建立联系,例如南华大学化工与材料学院等,针对现有技术的不足共同研发出该大功率射频芯片模块封装材料与关键技术制造技术的优化方式,建议与现有新材料行业中的前沿企业所共同商讨此方案即可较快解决此需求。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-05-10 17:32:27
  2. 确认需求
    2023-05-15 13:15:40
  3. 需求服务
    2023-05-17 16:55:55
  4. 需求签约
  5. 需求完成