高性能处理器芯片集成封装技术

发布时间: 2023-05-10

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2023-10-31

价格双方协商

地区：湖南省衡阳市衡阳县

需求方：衡山***公司

行业领域

电子信息技术

需求背景

为全面落实“三高四新”战略定位和使命任务，按照省委省政府有关决策部署，进一步加强前沿性、引领性和关键共性技术攻关，提升科技创新支撑引领作用。研发新一代人工智能共性关键技术以服务湖南中小企业发展科技创新。

需解决的主要技术难题

1、针对 28nm 及以下技术节点处理器芯片集成封装自主可控和国产化需求、突破国际制约，研发大芯片大量微凸点高精度倒装、大尺寸封装翘曲的精确一致控制、超低间隙的均匀下填和高效散热通道的可控生成等关键技术；

2、突破热-力-电协同设计和芯片-封装协同设计等多场多尺度设计与制造；

3、研究不同制程和功能芯片异构集成技术；

4、开发基于高密度基板和/或 2.5D 转接板的多芯片立体集成处理器系统封装新工艺。

期望实现的主要技术目标

1、实现微凸点尺寸≤40μm，芯片尺寸>32×29mm, 封装尺寸 >50 × 50mm ；

2、可靠性等级 MSL3,T/C（G）>1000 次；

3、通过 JEDEC HTS 考核；

4、实现至少一款国产28nm 及以下技术节点处理器芯片的封装示范；

5、申请发明专利不少于 10 件。

需求解析

解析单位：湖南省衡阳市 解析时间：2023-05-17

段斌

衡阳市科学技术协会

部长

综合评价

此需求描述已足够清晰，此项需求需通过与相关专业院校及科研院所的专家建立联系，针对现有技术的不足共同研发出该高性能处理器芯片集成封装技术制造技术的优化方式，建议与现有装备制造行业中的前沿企业所共同商讨此方案即可较快解决此需求。

处理进度

科创中国