面向人工智能的高效能异构多核 DSP 芯片

发布时间: 2023-05-10

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2024-06-30

价格双方协商

地区：湖南省衡阳市湖南衡阳高新技术产业园区

需求方：湖南***公司

行业领域

电子信息技术

需求背景

为全面落实“三高四新”战略定位和使命任务，按照省委省政府有关决策部署，进一步加强前沿性、引领性和关键共性技术攻关，提升科技创新支撑引领作用。研发新一代人工智能共性关键技术以服务湖南中小企业发展科技创新。

需解决的主要技术难题

1、针对当前 DSP 芯片国产化及国产 DSP 功能、性能提升需求，

2、研究突破高算力可重构并行神经网络加速器微结构设计与实现技术、

3、基于超长指令字技术的高性能DSP 内核设计技术、高能效异构多核 CMP 架构设计与实现技术、多层次低冲突片上并发访存存储体系及高带宽可拓展片上互连网络设计技术、

4、自主配套软件开发与调试集成环境 IDE 研发技术等关键技术，

5、研制 1 款面向边缘计算型智能通用 DSP 芯片，并实现产业化。

期望实现的主要技术目标

1、研制出 DSP 芯片，支持 8 流出超长指令字，工作频率不低于 1GHz；

2、集成一个基于 RISC 指令的 CPU 核，主频不低于 1GHz；

3、片上共享存储容量不低于 4MB；

4、可重构并行神经网络加速器算力不低于 6TOPS，支持主流神经网络结构。

5、研制出配套软件开发与调试集成环境 IDE。

6、至少提供 2 个用户使用案例。

需求解析

解析单位：湖南省衡阳市 解析时间：2023-05-18

段斌

衡阳市科学技术协会

部长

综合评价

此需求描述已足够清晰，此项需求需通过与相关专业院校及科研院所的专家建立联系，针对现有技术的不足共同研发出面向人工智能的高效能异构多核 DSP 芯片计算的优化方式，建议与现有计算机行业中计算前沿企业所共同商讨此方案即可较快解决此需求。

处理进度

科创中国