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您所在的位置: 需求库 技术需求 改善薄箔翘曲工艺的研究

改善薄箔翘曲工艺的研究

发布时间: 2022-10-27
来源: 试点城市（园区）
截止日期:2022-10-27

价格 550万

地区： 新疆维吾尔自治区 自治区直辖县级市 石河子市

需求方： 新疆***公司

行业领域

高新技术改造传统产业

需求背景

随着对高度集成电子装置的持续重视，对以更高的速度和更低的功率运行并具有增大的器件密度的半导体存储器件存在持续的需求。为达到这一目的，已经发展了具有更小尺寸的器件和具有以水平和垂直阵列布置的晶体管单元的多层器件。三维存储器是业界所研发的一种新兴的闪存类型，通过垂直堆叠多层数据存储单元来解决2d或者平面nand闪存带来的限制，其具备卓越的精度，支持在更小的空间内容纳更高的存储容量，可打造出存储容量比同类nand技术高达数倍的存储设备，进而有效降低成本和能耗，能全面满足众多消费类移动设备和要求最严苛的企业部署的需求。

需解决的主要技术难题

1、低翘曲电解铜箔生箔制造中添加剂的研究开发；

2、低翘曲电解铜箔生箔制造工艺的研究开发；

3、低翘曲电解铜箔表面处理工艺的研究开发；

4、低翘曲电解铜箔生产技术的产业化应用 。

期望实现的主要技术目标

1、保证薄箔产品90%以上的的翘曲值控制在10mm以内；

2、申请1-2项专利。

处理进度

  1. 提交需求
    2022-10-27 15:20:38
  2. 确认需求
    2022-10-31 13:52:20
  3. 需求服务
  4. 需求签约
  5. 需求完成